- 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有
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Nexperia 500mA RET 高功率 负载开关
- 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。该器件经过优化升级，适合应用于便携式设备（如笔记本电脑）、台式电脑、扩展坞和车载信息娱乐系统。 负载开关是各种现代电子系统正常工作必不可少的器件。这些开关在以受控方式管理从电源到负载的电流/电压方面发挥着关键作用。在典型的电源链中，NPS405
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Nexperia 负载开关
- SGM2593D 是一款具备限流功能的单通道负载开关，内置软起时间并集成输出快速放电功能。支持 2.5V 至 6V 输入电压范围，最大连续电流 3A。具有可调输出电流限制、反向电流阻断和热关断等强大的故障保护功能。芯片采用 TDFN-2×2-6AL 和 SOT-23-6 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。图 1 SGM2593D 典型应用框图SGM2593D 典型特征● 2.5V 至 6V 工作电压；● 27μA（典型值）静态电流和 0.2
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圣邦微 负载开关
- 从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。图1 四引脚WCSP器件WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部，可让封装尺寸尽可能小，并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由
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封装 负载开关 功率密度
- 负载开关的应用范围十分广泛，从汽车到手机，从服务器到医疗设备，因此每个人都以不同的方式使用负载开关也就不足为奇了。数据表可以显示性能与规格说
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负载开关 TI
- 在使用负载开关时，时序决定一切！-对于一个终端用户来说，打开一个电子设备很简单；只需按下按钮就可以了。然而，需要花费大量的精力来创建一个平滑顺畅的加电体验。系统接通的过快将会导致由不可控的涌入电流大尖峰所引起的电源故障。
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负载开关 FPGA QOD
- 负载开关是节省空间的集成式电源开关。这些开关可用来“断开”耗电量大的子系统(当处于待机模式时)，或用于负载点控制以方便电源排序。智能手机得到普及之后，人们创建了负载开关;由于手机添加了更多的功能，因此它们需要更高密度的电路板，这样空间就变得不足了。集成式负载开关可解决这个问题：将电路板空间归还给设计人员，同时集成更多的功能。
图1：电源开关的常见分立实施方案
与分立电路相比，集成式负载开关的优势是什么?
如图1所示，典型的分立式解决
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负载开关
- 集成负载开关是可用于开启和关闭系统中的电源轨的电子继电器。负载开关为系统带来许多其它优势，并且集成通常难以用分立元件实现的保护功能。负载开关可用于多种不同的应用，包括但不限于：
●配电
●上电排序和电源状态转换
●减小待机模式下的漏电流
●浪涌电流控制
●断电控制
1什么是负载开关?
集成负载开关是可用于开启和关闭电源轨的集成电子继电器。大部分基本负载开关包含四个引脚：输入电压引脚、输出电压引脚、使能引脚和接地引脚。当通过ON引脚使能器件时，导通FET接通，从
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负载开关
- 由于物联网的革命性突破，越来越多的器件可通过Wi-Fi®和Bluetooth®连接至云端。负载开关的用途通常是在智能手机处于待机模式时禁用无线，或是应用在其它高能耗子系统中来节约能耗，使器件的总功耗降低，从而使电池能够更长时间的供电。
负载开关的工作方式
可以将负载开关想象成一个电子灯开关，用途是打开和关闭负载。基本负载开关只有四个引脚：VIN，VOUT，ON和GND。图1显示的是更加复杂负载开关中的功能。把负载开关接通，即通过将ON置为高电平会使电流从VIN流向VOUT。
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负载开关 Bluetooth
- Silego 公司于2013年3月13日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的负载开关产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相较于市场上WL-CSP封装的负载开关产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。
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Silego 负载开关 SLG59M1440V
- Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。
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Diodes 负载开关 AP2331
- ADI推出高端负载开关_ADP197Date:20110622ADP197是高端负载开关设计操作在1.8V到5.5V，此负载...
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负载开关 ADP197
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新的可在1.1V～5.5V电压下工作的单通道和双通道2A负载开关--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414，器件在1.2V下的低开关导通电阻能够提高效率，150μs的典型受控软启动斜率能够限制涌入电流，使受控的启动过程更加平滑，从而将开关噪声降至最小。
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Vishay 负载开关
- MAX417 仅吸收6μA电流的负载开关
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负载开关
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关，其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 mW 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。
TPS22924C 的主要特性与
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TI 负载开关 TPS22924C
负载开关介绍
负载开关是一款内置P沟道MOSFET,自带ON/OFF功能和输出电流保护功能的低消耗电流负载开关。它能够控制供电电路的时序,并带有CL放电电路,因此在使用多个电源的应用中,能最大限度地有效合理地分配电源,大大提高了电池的使用时间,延长使用寿命。 导通电阻 0.75Ω@VIN=2.9V(TYP.) 1.15Ω@VIN=1.8V (TYP.) 输出电流 200mA(300mA限流TYP.) [
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