IT之家 4 月 19 日消息，英特尔今日宣布其已在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发晶圆厂完成世界首台商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻机的组装工作，目前已进入光学系统校准阶段。▲ 图源英特尔新闻稿这台光刻机型号 TWINSCAN EXE:5000，为 ASML 的首代 High NA EUV 光刻机，价值约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.38 亿元人民币）。就在不久前 ASML 宣布其在荷兰埃因霍温总部的另一台 High NA EUV 光刻机成功
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英特尔 ASML 光刻机
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
英特尔发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统。Hala Point基于英特尔Loihi 2神经拟态处理器打造而成，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。在英特尔第一代大规模研究系统Pohoiki Springs的基础上，Hala Point改进了架构，将神经元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。英特尔研究院神经拟态计算实验室总监Mike Davies 表示：“目前，AI模型的算力成本正在持续上升。行业需要能够规模化的全新计算方法。为此，英特尔开发了Hal
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在近期举行的Intel Vision 2024大会上，英特尔重磅发布其开放的、可扩展的全新AI战略，同时公布了英特尔®至强® 6处理器的品牌焕新，满足客户对于处理器能效和性能的多样化需求。此外，英特尔还分享了在互联网、教育、制造及医疗等垂直领域的诸多应用落地，深度展示其携手生态伙伴推动千行百业数智化变革的进程。构建高效解决方案，释放企业AI潜力2023年被业界视为生成式AI的元年，随着大模型和生成式AI的高速发展，企业正迎来AI发展转折点。预计到2026年，80%的企业将使用生成式AI1，同时至少 50%
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Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日发布的一篇新闻稿中表示，该公司在2024嵌入式系统展上发布了最新的电动汽车充电器解决方案。该解决方案由英特尔技术提供支持，利用了13代英特尔酷睿i9-13900TE处理器和英特尔Arc GPU增强电动汽车市场的边缘人工智能能力。该平台利用无线升级进行维护，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模块，为部署后维护提供了一个可靠的方法。电动汽车充电器运行Mistral 7B大型语言模型，并利用英特尔Arc GPU的XMX人工智能引擎进行快
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2024年，对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮，新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上，重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道，在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上，微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片，意
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4月17日消息，Intel官方宣布，工程师内部研发了一种新的AI增强工具，可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，缩短到区区几分钟。在芯片电路设计中，工程师一般会参考历史数据，确定热感应器在CPU处理器中的安放位置，还会根据经验，判断热点容易出现的区域。这是一个复杂的流程，需要进行各种测试，包括模拟工作负载、传感器位置优化等等，经常需要重新开始整个步骤，而且一次只能研究一两个工作负载。Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强
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增强型人工智能为Meteor Lake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。
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中国是工业制造大国，并且不断向制造强国方向前行。随着AI逐步向各个行业渗透，能够大幅提升工业效率的工业AI化趋势同样不可避免，从智能制造到AI+，英特尔不止是解决方案的提供者，更是一个先进制造的践行者。在阿普奇生态大会上，英特尔携手阿普奇一起发布了嵌入式工控机类应用新产品AK系列智能控制器，面向智能化工业视觉和控制等需求。 阿普奇公司副总裁须海江介绍，公司针对工业客户的应用将边缘计算、智能、IPC结合起来，起名叫做E-Smart IPC，可以为客户提供更为强大的工业智能解决方案。这次新发布的AK系列模块化
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据报道，在美国限制措施的压力下，英特尔计划效仿英伟达，为中国市场打造“特别版”的AI加速芯片—Gaudi 3。这两款相关产品据传将于6月底和9月底发布。英特尔最近发布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特尔表示正在准备为中国市场推出特制版的Gaudi 3。这包括两种硬件版本：HL-328 OAM兼容的夹层卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日发布，而HL-388则定于9月24日发布。在规格方面，中国特制版与原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM内存、128GB HBM2e高
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4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点，并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。美光：持续深耕中国市场，共塑全球半导体行业未来美光扎根中国20多年来，与客户建立了密切的合作。马克·墨菲介绍，美光的投资体现了对中国的坚定信念，期待一起继续塑造半导体产业的未来，为全球带来利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步
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Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会，亮点不少，号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不过对于AI开发者、AI产业尤其是企业AI而言，这次大会上还有一件大事：Intel联合众多行业巨头，发起了开放企业AI平台，推动企业AI创新应用，同时通过超以太网联盟(UEC)和一系列AI优化以太网解决方案，推进企业AI高速互连网络创新。如今说到大规模AI部署，很多人脑海中会
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不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作气超越英特尔，重回第一。本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被
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关于英特尔Gaudi 3的“中国特供版” AI 芯片有了新进展。4月15日消息，芯片巨头英特尔（Intel）日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露，英特尔将推出Gaudi 3在中国发售的两款“特供版”AI 芯片产品。英特尔Gaudi 3 AI芯片（图片来源：Intel官网）具体包括两种硬件形态加速卡：一款型号为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），预计将于今年6月24日推出；另一款是型号为HL-388的PCle加速卡，预计将于今年9月24日推出。而基
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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