4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。证监会称，为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，更好服务科技创新，促进新质生产力发展，证监会制定了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等全方位提出支持性举措，主要内容包括：一是建立融资“绿色通道”。加强与有关部门政策协同，
关键字：
芯片设计 半导体制造
3月25日，上海交通大学材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与浙江东方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海万子健生物科技有限公司，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，共同研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。据介绍，液态生物芯片，对核酸和蛋白类标志物均适用，其检测通量大，检测灵敏高，可同时分析单管样本中的数十种目标物，检测效率显著提升，对临床实验室检测具有革命性推动作
关键字：
芯片设计 国产芯片 量子芯片
近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。他呼吁，“我们应加大开源贡献，推动开源创新，与世界协同，促进RISC-V生态繁荣，推动构建世界主流CPU领域新格局。”中国最受欢迎的CPU芯片架构RISC-V架构由美国加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，是一个基于精简指令集（RISC）原则建立的开源指令集架构，该架构打破了x86
关键字：
芯片设计 IC芯片 CPU
摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
关键字：
新思科技 英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计
2024 年，在芯片设计的过程中将更多地采用人工智能技术。
关键字：
芯片设计
如今世界经济持续低迷，最为现代电子工业的核心领域——半导体行业也迎来寒冬，以美国为首的西方国家为应对市场寒冬可谓是绞尽脑汁，而中国作为全球最大的电子产品生产基地之一，如何做到从制造到创造，是需要深度思考的，并且科技是国家经济的核心，半导体产业链国产化也对于国家安全和经济持续发展也具有重要意义。芯片设计芯片设计作为半导体产业链的上游环节，也是整个产业链中最具技术含量的环节之一。随着华为自研芯片取得重大突破，半导体高端制造国产化预期升温，中国的芯片设计能力也在不断提升。除华为外，目前国内已经涌现出一批具有自主
关键字：
芯片设计 半导体产业链
ICCAD 2023现场，魏少军教授发布了一年一度的中国集成电路设计产业统计数据，我们基于魏教授的数据对中国芯片设计产业进行一些简单的总结和分析，所有的数据都以魏教授发布的数据为准，因为这个数据是逐年可追溯的，并且统计标准比较一致，因此我们认为是比较有分析价值的。 从整体数据来看，2023年中国集成电路设计产业达到3451家，相比于2022年增加了208家，企业增加数量放缓，且多数为分公司开设增加的数量。从企业增加数量来看，新增企业明显减少，这对整个产业来说并不算坏，因为相比于前几年大量初创企业跟随热点盲
关键字：
芯片设计
人工智能将如何影响芯片制造业务？ 上周，一个由半导体公司资深人士组成的小组在 11 月 9 日于加利福尼亚州门洛帕克举行的 Silicon Catalyst 年度半导体行业论坛上解决了这个问题。 该小组猜测人工智能将如何以及何时颠覆芯片的设计方式，以及即将到来的“人工智能仙境”将会是一个多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家专注于半导体公司的创业加速器。）AMD 高级副总裁 Ivo Bolsens 表示：“我们正在进入电子设计创造的时代。” 他预测人工智能很快就能根据高级规格充实芯片
关键字：
半导体 AI 芯片设计
11月9日消息，美国当地时间周三，芯片设计公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，Arm第二财季营收8.06亿美元，同比增长28%，这是该公司史上首次单季突破8亿美元，高于分析师预期的7.443亿美元。第二财季，Arm调整后营业利润3.81亿美元，同比增长92%；调整后营业利润率为47.3%。调整后每股收益为0.36美元，同比增112%，高于分析师普遍预期的0.26美元。Arm预计第三财季每股收益在0.21美元至0.28美元之间，营收在7.2亿到8亿美元之间。这比华尔
关键字：
Arm 芯片设计
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。10 月 31 日，NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的 AI 助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下，N
关键字：
生成式AI 芯片设计 NVIDIA
10月25日消息，当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示，公司已裁员约20%，约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉，芯片设计均基于RISC-V技术架构，该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样，SiFive的工作专注于芯片底层设计，而不是芯片本身。SiFive在一份声明中表示：“随着我们发现并专注于最大机会，公司正对所有全球团队进行战略重新调整，为的是更好满足客户快速变化的需求。”SiFive发言人大卫·米勒（David Miller）表示，SiFive的长期计
关键字：
芯片设计 初创公司 SiFive 裁员
IT之家 9 月 18 日消息，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部今日联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。公告第一条指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120% 在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资
关键字：
芯片设计 集成电路
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。 芯片设计复杂度，迈向新高峰 在人工智能领域，大模型应用的兴起，让芯片的发展来到了一个新高度。大模型
关键字：
芯片设计
RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。Codasip的系列RISC-V处理器可以通过使用功能强大的Codasip Studio处理器设计自动化工具进行定制。
关键字：
Codasip SmartDV 芯片设计
在当今的高科技领域中，芯片是数码世界的核心。然而，芯片领域的顶尖专家大多来自一个与芯片技术不相关的国度：华人。这一事实并不令人感到意外，因为华人在科技领域中一直以来都占据了主导地位。华人在技术领域的发展当我们谈论到技术领域的发展时，不能不提及华人在该领域中的重要性。华人之所以在这个领域中有着如此重要的地位，是因为在这个领域中华人有许多优势，如创新能力、勤奋和毅力等等。华人在创新能力方面拥有很大的优势。大量的研究表明，在华人中有许多拥有强大的创新能力，在芯片技术领域中表现尤为明显。正因为如此，许多美国公司和
关键字：
芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473