- 2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。环球晶表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加，但环球晶受惠于长期合约比例高，FZ晶圆（区熔晶圆）、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位，2023年度营收得以实现逆风增长。展望2024年，环球晶指出，随着终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电
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- 美国加州时间 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅H行业的年终分析中报告称，2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memory 和logic 需求的疲软导致 12英寸晶圆的订单减少，而 foundry和analog 使用减弱导致8英寸晶
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- 全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？1反转突来目前来说，主流的硅晶圆为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圆则应用于功率半导体、汽车电子等；8英寸硅晶圆主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDL
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- 据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相
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- IT之家 2 月 6 日消息，据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆
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- IT之家 1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。在疫情最严重的两年里，这些晶圆
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- 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。环球晶公告10月合并营收月增3.8％达62.94亿元，较去年同期成长26.8％，创下单月营收历史新高，累计前十个月合并营收581.93亿元，与去年同期相较成长15.6％，第四季营运维持强劲，客户仍依长乔纳货。徐秀兰表示，确实已经开始看到很多客户调整资本支出，但预期环球晶第四季营运还是
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- 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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- 硅晶圆大厂环球晶11日参加柜买中心业绩发表会时指出，虽然半导体产业景气出现杂音，但硅晶圆需求畅旺且供不应求，终端客户也未见砍单情况发生。然而环球晶提及，与德国世创（Siltronic）合并未成就，手中世创持股需提列金融资产跌价业外损失，恐影响第一季获利表现。全球总体经济持续受到俄乌战争及全球通膨影响，加上中国因新冠肺炎疫情封城，对消费性电子销售造成负面冲击，市场因此预期半导体生产链恐受波及。环球晶表示，外在环境变量都还没有影响到半导体，终端客户未见砍单，半导体能见度仍然看到2022年底，硅晶圆供应短缺情况
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- 根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录。2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英吋（MSI），来到14,165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，无论是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则
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- 全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商，双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯有望紧密协作，有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
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硅晶圆 SOI
- 半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰日前表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。
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- 去年底Intel公司发布了供应链感谢名单，排名第一的合作伙伴就是日本信越，这是全球第一大硅晶圆（业内称为大硅片）供应商，也是最重要的半导体材料之一，Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。
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- 国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：连续第二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19％至6.03亿美元，加工的再生硅片数量创历史新高。然而，预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位
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- 硅晶圆制造需要的设备远远不止这些，制造硅晶圆的难度不亚于航空母舰。之所以光刻机的关注度超越了其它半导体设备，这是由于它的技术难度是最高的，目前仅有荷兰和美国等少数国家拥有核心技术。
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硅晶圆 光刻机
硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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