- 众所周知，封装技术分为封装和测试两部分。封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用；测试的目的是检查出不良芯片。封装技术是半导体产业中最重要且难度最高的几大环节之一。因此，固晶机也是半导体产业中必不可少的基础设备。
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中国电子展 鸿明精机
鸿明精机介绍
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