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高整合芯片技术 文章 进入高整合芯片技术技术社区

实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

  •   2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则仅介于0.68~0.73公斤间,与一般笔记型计算机(NB)规格相较,长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分,重量则约达2.5公斤,无论是体积或重量,iPad皆较NB易于携带。   iPad之所以能达到短小轻薄的设计要求,除采用LED背光与投射式电容多指触控等技术外,半导体组件高度整合亦是重要因素之一。   从 iPad所采用新型A
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高整合芯片技术介绍

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