聚积科技以「聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度」为题，在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。图1 聚积科技展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片聚积科技MBI5762以及之后所推出的新产品，如MBI5756，在视觉效果上有长足的进步，包含：1.第二代超视觉运算技术(Hyper Vision Calculation II)具备两种功能，细腻地提升人眼及摄影镜头下的显示屏画质。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰画面刷新率，明
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ISE 2024 聚积科技 驱动芯片 LED显示屏
TI 针对新能源电驱应用场景的明星产品有不带 SPI接口的智能驱动UCC21750-Q1系列和带SPI接口的
ASILD功能安全驱动UCC5880-Q1系列。UCC21750-Q1具有DESAT保护、内置米勒钳位、隔离采样通道、针对短路过流故障的/FLT
pin及针对供电电源的RDY
pin输出。UCC5880-Q1为TI的第二代功能安全栅极驱动芯片，具有可调驱动电流，丰富的诊断保护功能和优异的鲁棒性。UCC21750-Q1有一个隔离采样通道，UCC5880-Q1具有两个隔离采样通道，可以用于
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UCC21750-Q1 UCC5880-Q1 驱动芯片
随着汽车市场不断发展，车企对自动化、安全性和功率优化的需求日益增长。在这种背景下，直流电机在车身应用中发挥着重要作用。在油车和电动车门锁、车窗升降、油液泵、方向盘调节、电动后备箱等各种功能设备都会用到直流电机。在可靠性、易用性、监测和保护方面，用专用驱动芯片控制直流电机具有优势，并且能够提供先进的驱动功能，例如，用PWM输入信号驱动电机，通过改变占空比调节电机转速和转矩，最终实现高级的功能。但是，PWM信号会引起明显的电磁干扰，导致射频干扰和信号失真等问题。在极端情况下，EMI可能会对车辆安全产生严重影响
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直流电机 PWM 驱动芯片 电磁干扰
首先给出结论：一般我们把隔离驱动芯片的垂直面下方的PCB设为禁止布线层，既不走任何的信号也不放置各类元器件，如图1所示。然后再讨论为什么不能布线，最后介绍例外的应用情况。图1为什么芯片下面不建议布线？因为会影响正常的信号传输啊！既然是使用电气隔离型的驱动芯片，你肯定是希望原边和副边之间不要有任何牵绊，而且两者的供电是独立且符合应用隔离要求的，因此两边一般不会有电气性的连接线。那么，上桥的参考地，可不可以延展到芯片的原边侧呢？结论是也不要，毕竟空间密接是要产生耦合影响的。通常变化的电压会通过耦合电容注入分布
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英飞凌 驱动芯片
随着日本国内需求萎缩，印度、马来西亚和土耳其成为目标。
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驱动芯片
(2023年2月2日) ISE 2023 正在西班牙巴塞罗那热烈举办中，自 1 月 31 日至 2 月 3 日为期四天的展期中，聚积科技以“创建真实”为主题重回实体展览，在5H-240摊位上全面升级LED显示屏驱动芯片的规格，为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。 图一、聚积科技全方位升级LED显示屏驱动芯片规格 近年来，使用 LED 显示屏（或 LED 墙）进行虚拟制作在电影行业获得了许多正面回响，LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势。面对新兴的应用，电影制作人现在想
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聚积 ISE 2023 LED显示屏 驱动芯片
全球微电子工程公司 Melexis 近日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供 48 KB 内存（16 KB ROM 用于内置 LIN 协议，32 KB 闪存用于应用软件），非常适用于车窗调节器等应用。为巩固在提升汽车舒适度的电机驱动应用领域的地位，Melexis 推出了基于 LIN 的预驱动芯片 MLX81160。该芯片应用高压绝缘体上硅（SOI）
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Melexis LIN 驱动芯片 车窗升降器
全球微电子工程公司Melexis近日宣布推出LED驱动芯片MLX81143，为 MeLiBu®产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源，并可改进整个系统的电源管理。MLX81143 具有非常广泛的的调光范围，无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。MeLiBu®接口支持同时驱动车内多达3000个LED，提供动态安全警示并增强车辆与驾驶员之间的通信。目前汽车制造商在车内使用动态照明，用以传达驾驶辅助提示和车辆状态更新等重要信息。颜色变化和各种闪烁序列可增强需要驾驶员
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Melexis 迈来芯 车用LED 驱动芯片 MLX81143
NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。可广泛应用于 光伏、储能等新能源领域 空调压缩机、工业电机驱动 高效高密度工业、通信、服务器电源 半桥、全桥、LLC电源拓扑 如下图NSD1624功能框图所示，纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中，使得高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压，同时SW
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纳芯微 高压半桥 驱动芯片
在之前的技术文章中，介绍了驱动芯片的概览和PN结隔离(JI)技术，本文会继续介绍英飞凌的绝缘体上硅（SOI）驱动芯片技术。高压栅极驱动IC的技术经过长期的发展，走向了绝缘体上硅（silicon-on-insulator，简称SOI），SOI指在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅，相对于传统的导电型的硅衬底，它有三层结构，第一层是厚的硅衬底层，用于提供机械支撑，第二层是薄的二氧化硅层，二氧化硅是一种绝缘体，从而形成一层绝缘结构，第三层是薄的单晶硅顶层，在这一层进行电路的刻蚀，形成驱动IC的工作层。图１.绝缘
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英飞凌 驱动芯片
摘要：针对变频空调使用缘栅双极型晶体管（IGBT）击穿短路故障进行分析，确认IGBT为过压损坏失效。,
空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量，电压偏低导致IGBT开通异常，不能及时欠压保护，IGBT
长时间处于工作在放大状态，IGBT开通损耗大热击穿失效。本文主要从电路设计，工作环境，模拟验证等方
面分析研究，确认IGBT击穿短路失效原因，从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性。关键词：驱动芯片；欠压保护；热击穿；共地线；电源波动；谐波绝缘栅双极型晶体管（insulated gate b
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202206 驱动芯片 欠压保护 热击穿 共地线 电源波动 谐波
SiC MOSFET短路时间相比IGBT短很多，英飞凌CoolSiC™ MOSFET单管保证3us的短路时间，Easy模块保证2us的短路时间，因此要求驱动电路和的短路响应迅速而精确。今天，我们来具体看一下这个短而精的程度。图1是传统典型的驱动芯片退饱和检测原理，芯片内置一个恒流源。功率开关器件在门极电压一定时，发生短路后，电流不断增加，导致器件VCE电压迅速提升至母线电压，高压二极管被阻断，恒流源电流向电容CDESAT充电，当上电容CDESAT的电压被恒流源充至大于比较器参考电压后，触发驱动器关闭输出。
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英飞凌 desat 驱动芯片
7月19日消息，华为海思首款柔性OLED驱动芯片进入到试产阶段，预计今年年底就可以正式向供应商交付，华为旗下的产品也有望采用。此款芯片采用40nm制程工艺，计划明年上半年量产，样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。
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华为 海思 柔性OLED 驱动芯片
电源技术不断进步，这就使得传统的一些单一电源方案不再适合于对现如今的产品。最典型的例子就是随着应急电源与不间断电源的诞生，IGBT技术开始走俏起
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IGBT 驱动芯片 输出功率
一个好的LED显示屏,离不开好的驱动芯片,正所谓秤不离砣,砣不离秤,LED显示屏没有良好的驱动芯片,终难达到完美的显示效果。在我国,芯片技术上还是比较缺
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LED 显示屏 驱动芯片
驱动芯片介绍
驱动芯片
LED显示屏用LED驱动产品介绍 LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、电融为一体的智能全彩显示屏已经在广泛领域得到应用。其像素点采用LED发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成LED阵列，进而构成 LED屏幕。通过不同的LED驱动方式，可得到不同效果的图像。因此LED驱动芯片的优劣，对LED显示屏的显示质量起着重要的作用。LE [
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