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陶瓷贴片电容 文章 进入陶瓷贴片电容技术社区

射频陶瓷贴片电容的测试

  • 中心议题:贴片电容模型测试夹具解决方案:网络分析仪测量并结合一定的校准方法目前广泛应用于各种射频电路中的贴片电容因其尺寸和电容量均较小,没有比较合适的射频段测试仪器。我们应用微波网络理论分析后,自行设计
  • 关键字: 射频  测试  陶瓷贴片电容    

使用柔性端头降低陶瓷贴片电容短路风险

  • 为电容端电极增加“弹性层”有效吸收外应力,降低裂缝的发生几率。贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中,贴片式陶磁电容器招受到剪应力,一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生,这些
  • 关键字: 陶瓷贴片电容  短路  风险    

TDK:详解MLCC技术及材料未来发展趋势

  •   随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。   MLCC封装趋向小型化及薄型化发展   手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化,对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
  • 关键字: TDK  MLCC  陶瓷贴片电容  
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陶瓷贴片电容介绍

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