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阵列封装 文章 进入阵列封装技术社区

OK展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ

  • OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305
  • 关键字： 工业控制  OK  阵列封装  APR-5000-DZ  工业控制  
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阵列封装介绍

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