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电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解

• 　　电子制造业中大量使用的锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。由北京电子学会主办、北京SMT专业委员会承办的2007年北京国际绿色(无铅)制造技术及材料研讨会上，各界专家针对无铅制造的现状、无铅制造存在的主要问题以及过渡
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