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电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法

• 　　本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。 　　　　在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《报废电子电气设备指令》(WEEE)公布的最后期限之前实施一种高成本效益、可靠的无铅(Pb)电镀策略，已经成为电子器件制造业在过去几年中的夙愿。 　　　　对于大批量半导体器件供货商(如安森美半导体)而言，主要的挑战在于选择一种成本效益高，并且不会产生可靠性问题的策略和工艺，实施与无铅焊料的前向兼容以及与
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