- 2013年12月5日，陶氏化学公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏电子材料事业群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 锡-银电镀液，应用于无铅焊球凸点电镀领域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及电镀液的稳定性，而且使用更方便，从而实现了业界最广泛的工艺范围，具有最稳健的工艺灵活性，其持有成本(COO)亦极具竞争力。
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陶氏 银电镀液
银电镀液介绍
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