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金相分析 文章 进入金相分析技术社区

基于金相分析的PC B焊接质量研究与应用

  • 李会超,施清清,王大波 (珠海格力电器股份有限公司,广东 珠海 519000)摘  要:为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利 用光学原理,观测材料内部结构,对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析,保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能,提高产品性能及可靠性。 关键词:PCB;金相分析;波峰焊;焊接质量;可靠性0  引言印制电路板(PCB)广泛应用于电子工业中,电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
  • 关键字: 202004  PCB  金相分析  波峰焊  焊接质量  可靠性  
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金相分析介绍

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