为了减少对英伟达芯片的依赖，谷歌正在加大自主研发芯片的力度。除了此前已经投入使用的张量处理单元(TPU)外，谷歌刚刚推出一款名为Axion的新型中央处理器(CPU)，以满足从YouTube广告投放到大数据分析等多方面的计算需求。美东时间4月9日周二，谷歌在今年的年度云计算大会Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它与亚马逊、微软的同类芯片一样，是基于ARM架构构建的，后者代表着数据中心芯片市场的新趋势。谷歌计划通过谷歌云提供这款CPU，称它的性能超过x86架构的芯片，以及云上运行的通用ARM
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对站在棋盘上的每一个玩家来说，“具备核心技术——能自主造芯才是保命之本”，也由此自研芯片成为了国内很多大厂不可避之并相互追逐的道路，成功者则意味着或许可以手握下一个逆风翻盘的底牌。阿里巴巴、百度、腾讯曾被业界称为“BAT”三大互联网巨头，而在云业务芯片当中，三大巨头接连落子入盘，暗自发力，如今棋到何处？01腾讯的“蓄谋已久”“我们会更清楚做芯片背后的理由是什么，为什么要这么做，这都会指引我们在哪些方面去投入。”任职腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO的汤道生在谈及腾讯芯片研发规划时曾表示。2018
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车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试。特斯拉造芯动作不断近日，天眼查消息显示，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体（济南）有限公司，特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份。天眼查显示，安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。公开资料显示，特斯拉自研芯片较早，由于之前其采用的自动驾驶系统芯片无法满足特斯拉对性能、研发进度、成本、功率方面的要
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【7月9日讯】相信大家都知道，自从中兴、华为等众多国内顶尖的科技巨头、机构或者是理工科高校，纷纷被列入到美国的“实体清单”之后，也是再次证明了“科技无国界”是一种极其荒谬的说法，这也是让人想起了最强国产PC巨头—联想CEO杨元庆的一些不恰当的言论，让很多网友都有一种“恨铁不成钢”的惋惜，如果当年联想没有走”贸工技“路线，而是走”技工贸“路线，没有放弃”造芯“之路，也是一个非常大的遗憾，当然如果当年联想选择了艰难的造芯之路，或许我们就没有今天的联想了，毕竟在Intel和微软所形成的”wintel“
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网易科技从第二届半导体行业首脑峰会上了解到，我国半导体封装测试行业的规模在2006年将达到世界总量的三分之一以上。 以上数据包括我国的台湾和香港在内，另据预测，到2010年两岸三地封装测试行业可望达到世界封测总量的55%左右，届时我国将成为名副其实的封测大国。 中国半导体封装行业现状和发展 我国半导体产业在2004年达到历史最高峰，2005年将继续呈较快增长的态势。2004年我国IC产量达到219.5亿块，同期增长63.7%；销售收入545.3亿元，同比增长55.2%。我国半导体IC封装业
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