- 总体上来说，市场需求70%的芯片都是14纳米以下的。但现在中芯国际产能还比较有限，上海工厂每月大概是6000片，新投600多亿建设的新生产线，产能是每个月3.5万片。01因为一句话，两天暴涨150亿事情的起因仅仅是40多个字的一句话。当时，中兴在网上回答提问时说：公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。6月19日，在中兴通讯股东大会上，总裁徐子阳也表示：“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米
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- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7
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- 随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。
移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核&rdqu
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 芯片设计商飞思卡尔半导体今天展示了一款名为QorIQ Advanced Multiprocessing (AMP)的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的Power e6500 2.5GHz Altivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
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- 英国芯片制造商CSRPlc周五宣布，将通过一次现金加股票交易，以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商ZoranCorp(ZRAN)，较其2月份同意支付的价格低了近30%。
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- 中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉(网名：老杳)今日在腾讯微博表示，联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊，双方之间的竞争将降低整个产业利润空间，是一场全输的竞争。
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。
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- 专注于推动传统电网向智能电网(smart grid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出业界首款基于OFDMA(正交频分多址)技术的电力线路通信收发器——SM2200。这款新一代OFDMA电力线通信收发器专门针对杂讯严重的电力网环境而设计，并且面向特定的网络通信应用。SM2200能提供最高可靠性级别的供电线路通信，同时重点引入了高级电表架构(AMI)和自动抄表系统(AMR)等应用，充分满足了用户对
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外，可以帮助我们在处
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- 美国《财富》杂志最新出炉的2010年财富500强榜单上，高通公司继去年排名大幅攀升后再度跃升，从2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已连续八年入选美国财富500强，并一直保持排名逐年上升势头。
2010年美国财富500强以企业在2009年的营收为排名依据。高通公司2009年营收为104.2亿美元，名列榜单第225位。除排名所体现出的优异营收表现外，高通公司在研发方面的投入则达到24.4亿美元，约占财年收入的23%。截至2010年第一财季，公司历年在技术研发方面的投入累计已超过134亿
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- ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。
与联发科
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- 索尼刚刚公布了其首款短距离高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可达560Mb/s，可以轻松放入SD存储卡，也可以置入MiniPCI卡中。
这种技术早在2008年被公布，它运行于4.48GHz频段，因此干扰极小，进行点对点数据交换，它包含通用的用户界面，该技术将被三星，JVC公司，日立，佳能，尼康，先锋，东芝，佳能和索尼爱立信等日韩企业首先支持，不过目前还没有进入大规模生产的迹象。
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- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布今年是该公司创建50周年。美国国家半导体的成长与整个高科技产业的发展有着千丝万缕的关系。在该公司成立之初，电脑主机有整幢楼那么大，电话线都装嵌在墙内，电视机内布满了晶体管，人类还从未步入过地球以外的太空。多年来，美国国家半导体的创新技术不仅改写着半导体行业的发展轨迹，而且对整个世界都产生了深远的影响。
美国国家半导体的成立与集成电路的诞生都发生在1959年。1966年，美国国家半导体将公司总部迁往加州
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- 摘要：通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一，其发展趋势一直备受瞩目。本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势。
关键词：3G；通信芯片；应用处理器；低功耗
随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开，中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速，据悉，除了现有的10城市TD测试网之外，估计在2009年2季度，消费者就可以享受到正式商用的3G服务。
虽然，中国3G演进的过程有些拖沓冗长，这其中也有一些企业的加入和离开，不过，对于这个硬件总价值高达4000亿美元的市场，前期大
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通信芯片介绍
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发 [
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