- 在最近上海WAIC期间，英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席AI工程师张宇从边缘人工智能的角度分析了行业的发展趋势、面临的挑战以及英特尔在其中扮演的角色，以及英特尔在硬件和软件方面的最新创新。 人工智能的发展一次又一次打破了人们对技术的认知。随着行业数字化转型，人们对于敏捷连接，实施的业务以及应用的智能等方面的诉求，推动了边缘人工智能的发展。相比于火热的大模型，张宇博士坦言，边缘人工智能目前绝大部分的应用还处于边缘推理阶段。利用大量数据以及极大算力在数据中心训练一个模型，把训练的结果推送
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英特尔 软硬结合 边缘智能
- 这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。
帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方
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软硬结合 PCB CAD
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