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软硬件平台 文章 进入软硬件平台技术社区

嵌入式系统的未来:更智能的专业化软硬件平台

  •   未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,并尽可能降低成本。   物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求,这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯,让我们能够做出更好更明智的决策。   近年来,系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移,
  • 关键字: 赛灵思  软硬件平台  SOC  

ARM9微控制器LPC3180的软硬件平台设计

  • 摘要 介绍以Philips LPC3180微控制器为核心的嵌入式软硬件平台设计;对系统设计的硬件部分和软件部分进行详细的分析,并针对LPC3180芯片特性着重讨论了其软件系统构建以及系统启动流程。实验结果表明,LPC3180嵌入式系统平台结合片内硬件浮点运算单元,具有高性能的浮点运算处理能力,可满足复杂的嵌入式应用场合的要求。 关键词 LPC3180 ARM9 软硬件平台   嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入
  • 关键字: LPC3180  ARM9  软硬件平台  MCU和嵌入式微处理器  
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软硬件平台介绍

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