1月19日消息，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上表示，下一步将会同相关部门进一步加强宏观指导，加强行业管理，推动汽车产业高质量发展。首先，要落实落细车购税减免等优惠政策，开展好公共领域车辆全面电动化试点和新能源汽车下乡活动，积极扩大新能源汽车消费，保持产业稳定运行。二是要支持企业开展联合创新，加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。三是组织开展智能网联汽车准入和“车路云一体化”应用试点，加快路侧感知、网联云控等基础设施建设，进一步完善车端、路端、网端标准体系，
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新能源汽车 汽车电子 车用芯片
近日，鸿海集团半导体策略长蒋尚义出席鸿海科技日活动，分享当前鸿海在半导体的策略，除了谈及先进封装对未来的重要性、对 IoT（物联网）业务的帮助以外，同时也分享在车用芯片的策略布局。蒋尚义过去曾是台积电研发团队领导人，曾任中芯国际副董事长，于 2022 年开始加入鸿海集团担任半导体策略长。台积电如今相当火热的先进封装技术，十多年前就是由蒋尚义主导，带领 400 人团队进行研发，是半导体发展史上重要人物之一。追逐尖端芯片主导地位「为时已晚」「我们不追逐最先进的技术。鸿海不会与 4nm 或 3nm 等领先厂商竞
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蒋尚义 物联网 车用芯片
曾几何时汽车缺芯引发了以功率半导体、车用 MCU 为代表的芯片扩产潮。在 2023 上半年期间，功率半导体的主导产品 IGBT 的总出货量同比增长了 13.0%。一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要 3 年时间，长于大部分科技产品的扩产周期。车用芯片更是如此，如今车用芯片的出货量增加反映了先前各个公司的扩产已经有了实际产出。然而，不久前有机构预测汽车半导体已经不再短缺，而各个厂商的扩产有可能会让汽车芯片市场走向过剩的情况。从 2023 年开年以来，以消费电子为首的市场就一直下行，开始汽车半导体市场还能
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车用芯片
据工信部网站4月24日消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关。近年来，我国新能源汽车产业发展取得显著成效，形成一定的先发优势。今年一季度，新能源汽车市场延续良好发展态势。同时也要看到，目前我国新能源汽车产业发展面临环境复杂多变，市场发展不够均衡，产业布局不够优化，智能化竞争加剧，实现高质量发展仍需付出艰苦努力。辛国斌强调，做好汽车产业稳定运行、转型升级工作意义重大。下一步，要继续全力做好稳增长工作，认真研究制
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工信部 车用芯片 操作系统 高精度传感器
IT之家 2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货
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台积电 车用芯片
11 月 23 日消息，原先缺货的车用芯片出现供给过剩的警告。据台湾地区经济日报报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达 20%，汽车产量却只有 10%。按这一趋势来看，车用半导体供过于求的状况早应于 2020 年底、2021 年初就该发生，
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车用芯片 摩根士丹利 订单
新冠疫情引爆「芯片荒」，连带影响车用芯片「断炊」，交付周期一延再延。海纳国际集团数据显示，全球芯片下单到送交时间已达26.2周，突显短缺问题，其中又以汽车芯片最为严重，如2月份MCU等待交期达35.7周。不少汽车业者因芯片短缺被迫持续减产，如日本丰田（Toyota）宣布下修Q2全球产量逾10%，Q2合计全球产量约240万台，与之前预估的280万台相比，减少40万台。虽然2020年开始，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器与瑞萨电子等IDM大厂扩大车用电子32位微控制器（MCU）与电源管理IC产能，仍无法满
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芯片荒 车用芯片
32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布：来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU内核，以及IAR Systems已获得功能安全认证的RISC-V开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所
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晶心科技 IAR Systems 车用芯片
全球大型芯片巨头无一例外的将目光和触角投向车用芯片市场。高通巨资豪并恩智浦一跃成为全球最大的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果承认早已大力开展自动驾驶研究。日前，联发科也宣布将加速开拓汽车半导体市场，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额……
联发科曾宣布，今后5年里将为开发车载半导体等新领域投入超过2千亿新台币。不仅在企业内部进行开发，还将通过并购来加快该领域的增长。
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车用芯片 联发科
联发科正式宣布进军车用芯片市场，将以ADAS、毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、Telematics等四大核心领域切入。
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联发科 车用芯片
IC Insights近日发布最新预估数据，除了政府与军用半导体最主要的市场仍在美洲之外，亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市场规模，皆稳居全球之冠。其中，亚太区车用芯片市场规模是首度超越欧洲市场。2016年全球芯片市场规模预估将达到2,819.66亿美元，其中61%将来自亚太区市场。
自2013年以来，亚太区占全球芯片市场规模的比重便不断攀升，主要是因为电脑及通讯应用最主要的市场在此。但值得注意的是，2016年亚太区的车用芯片市场规模将首度超越欧洲，成为全球最大的车用芯片市场。I
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车用芯片
IC Insights近日发布最新预估数据，除了政府与军用半导体最主要的市场仍在美洲之外，亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市场规模，皆稳居全球之冠。其中，亚太区车用芯片市场规模是首度超越欧洲市场。2016年全球芯片市场规模预估将达到2,819.66亿美元，其中61%将来自亚太区市场。
自2013年以来，亚太区占全球芯片市场规模的比重便不断攀升，主要是因为电脑及通讯应用最主要的市场在此。但值得注意的是，2016年亚太区的车用芯片市场规模将首度超越欧洲，成为全球最大的车用芯片市场。I
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智能手机市场触顶，三星电子另寻商机，少主李在镕选定智能车零件为未来成长动能，将先抢攻汽车导航系统和驾驶设备，之后再拓展车用芯片市场，希望能复制内存的成功经验，再创事业高峰。 韩国时报(Korea Times)、朝鲜日报报导，三星高层透露，苹果、Google、传统车厂争相开发智能车，新车的车用资讯娱乐系统将需要记忆芯片、面板、感应器等。外界预料，三星希望能出售车用芯片给苹果、Google 等，开创新市场。 目前车用芯片的领导厂商多在美日欧洲，此一领域进入门槛高，三星将面临硬战。韩
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三星 车用芯片
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。
欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据IC Insights预测，美洲地区的政府与军事应用晶片市场规模将会是其他地区的2倍以上。
IC Insights预计，亚太地区的车用晶片应用市场将在2016年以前超过欧洲，随着中国在汽车市场需求带动下，将在汽车生产方面占据庞大且不断成长的重要地位。
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