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距微凸点 文章 进入距微凸点技术社区

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

  • 本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连 ...
  • 关键字: 3D芯片  堆叠  距微凸点  
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距微凸点介绍

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