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贴装技术 文章 进入贴装技术技术社区

Rohinni取得LED 贴装技术的中国专利权

  • 全球领先的先进元件贴装解决方案开发商Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利,已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。新专利保护了Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,因此与领先的竞争技术相比,所需设备数目减少25%已可满足2025 年的预期需求,因此总体拥有成本降低12.6%。 这些获得批准的专利提供了广泛的保护,包括键合头和针头转移装置、检测技术和运动控制。Rohinni将于今年稍后正式推出整
  • 关键字: Rohinni  LED  贴装技术  

表面贴装技术

  • 1 前言
    近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降低成本为目标,无论是在
  • 关键字: 表面  贴装技术    
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贴装技术介绍

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