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薄膜制程 文章 进入薄膜制程技术社区

LED散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

  • 导读：影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键，散热
  • 关键字： LED  散热基板  厚膜  薄膜制程    
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薄膜制程介绍

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