- 专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司日前宣布，AMD 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
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SMSC 芯片间连接技术
- SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
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高通 芯片间连接技术
芯片间连接技术介绍
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