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芯片设备 文章 进入芯片设备技术社区

市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

  • 路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因,是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心,同时也希望控制其生产成本。据悉,受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦(ASML)。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露,该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟,但并未透露客户名字。不过温宁克表示,这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来,需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美
  • 关键字: 晶圆代工  芯片设备  

SEMI:明年半导体芯片设备支出年增21%

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元,较2013年大幅成长21%。其中,台湾比重仍将达四成,显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。   SEMI表示,台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看,中国增幅最大,由今年的28.1亿美元,大幅增加到51.1亿美元,年成长率达81.9%。   尽管半导体产业持续看好,但台股今早开盘,台积电(2330)股价持续探底,开盘后跌了1元为104元;联电(2303)维持在平盘附近。
  • 关键字: 半导体  芯片设备  

荷兰芯片设备供应商ASML Q2净利同比增长81%

  •   荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示,该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元(合6.07亿美元),去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。
  • 关键字: ASML  芯片设备  

北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1

  •   国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布,2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97,为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。
  • 关键字: 芯片设备  半导体  

日本9月芯片设备订单年增至1274.7亿日圆

  •   据媒体报道,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。   
  • 关键字: 半导体  芯片设备  

日本9月芯片设备订单年增107.8%

  •   日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。   
  • 关键字: 半导体  芯片设备  

应用材料第三财季扭亏为盈净收入1.231亿美元

  •   据国外媒体报道,全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布,受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响,该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。   总部位于加州圣克拉拉市的应用材料公司今天在一份声明中称,扣除不定项目开支,当前该公司的利润折合每股收益28到32美分,高于由彭博咨询调查的每股收益26美分的预期平均值。   Car IS& Co.分析师Ben Pang认为,内存芯片生产商正在大举提高芯片产量,
  • 关键字: 应用材料  芯片设备  

应用材料第二财季扭亏为盈

  •   全球最大芯片设备生产商应用材料周三宣布,其第二财季实现扭亏为盈。   截至5月2日的会计年度第二季度,该公司净利润为2.64亿美元,合每股0.20美元;上年同期为亏损2.55亿美元,合每股0.19美元。   应用材料第二季每股营运利润为0.22美元,营收增长逾一倍,至23亿美元。   该公司在3月份上调了全年营收预期,因对其多项业务的需求增长,该公司预计2010会计年度净营收同比增长逾60%。
  • 关键字: 应用材料  芯片设备  

分析称今年全球芯片设备支出将增长逾75%

  •   据国外媒体报道,两家产业研究公司前表示,2010年全球半导体设备支出将增长逾四分之三,但企业将专注于升级和效率,使得产能投资仍不及衰退前的水准。   Gartner周一表示,预计今年半导体制造设备的投资为300亿美元,较上年增长逾75%,但仍不及2007年以前约450亿美元的高峰。另一份由国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的研究则显示,芯片设备支出的成长估计可高达88%。   “半导体设备产能在2010年将经历相当强劲的增长,因我们脱离了代价不菲的衰退,而这样的增长预计会持续至2
  • 关键字: 半导体设备  芯片设备  

日本11月芯片设备订单出货比降至1.18

  •   12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28。   11月数据意味着每完成100日元的产品出货,接获价值118日元的新订单。   记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。
  • 关键字: 三星电子  芯片设备  海力士  

应用材料预计全球太阳能产业将复苏

  •   据国外媒体报道,全球最大芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc)旗下太阳能部门主管马克-平托(Mark Pinto)周三表示,该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。   平托在一次网络访谈中说,太阳能产业将会出现复苏,并且将是实质性的、重大复苏。   由于其传统芯片业务低迷不振,应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。   全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击,但一些公司如无锡尚德(Suntech Power Holdings)和天
  • 关键字: 应用材料.芯片设备  太阳能  

SEMI:2010全球芯片设备市场估成长53%

  •   美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ,SEMI) 表示,度过历来最严重年度衰退后,芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。   2008 年半导体设备销售额下滑 31%,创 1991 年追踪数据以来最大减幅。   根据 SEMI 最新预估,今年半导体设备销售总额将为 160 亿美元,较 2008 年激增 46%。2010年销售额可望成长 53%,至 245 亿美元;2011 年再增加 28% 至 312 亿
  • 关键字: 芯片设备  晶圆  

应用材料第四财季利润下滑 宣布裁员1500人

  •   据国外媒体报道,美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周三发布了其2009财年第四季度财报。财报显示,应用材料第四财季利润不及去年同期。该公司当天还宣布,作为业务调整计划的组成部分,今后18个月内将最多裁减1500个工作职位。   应用材料称,其第四财季营收额为15.3亿美元,去年同期为20.4亿美元。利润为1.38亿美元,合每股10美分;去年同期为2.31亿美元,合每股17美分。多数分析师此前对应用材料该季度营收和利润预期分别为13.2亿美元和每股3美分。   
  • 关键字: 应用材料  芯片设备  

专访:应用材料太阳能业务受益于中国的投资

  •   全球最大芯片设备生产商--应用材料执行长斯普林特(Mike Splinter)周二表示,在中国开始兴建太阳能项目之际,公司看到该行业出现改善的初步迹象。   斯普林特称:“中国兴起对太阳能项目的投资,特别是太阳能电池硅晶圆生产领域,人们做这些投资是因为他们相信存在需求。”   应用材料核心部门半导体生产设备的销售遭遇严重下滑,因而该公司大举进军太阳能设备领域,以促进业务成长。不过太阳能市场亦受到经济衰退的冲击。   斯普林特称,他相信近期中国在太阳能电池板生产投资方面,将
  • 关键字: 太阳能  芯片设备  硅晶圆  

7月北美半导体设备订单额环比增长62%

  •   SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。   报告显示,7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%,较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。   与此同时,2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元,较6月份4.405亿美元的最终额增
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