2013年9月27日 日本东京讯—瑞萨电子株式会社(代表取缔役会长 兼CEO 作田久男，以下简称为“瑞萨”)于9月27日召开的董事会上，决定将其在附属子公司首钢日电电子有限公司中所持有的股份转让给首钢集团，特此通知如下。
1. 转让投资股份的原因
瑞萨电子通过改善费用结构从而强化盈利基础、快速决策、优化业务、提高效率，目前正在实施集团结构改革，旨在使公司具备更强的竞争实力。在此情况下，关于瑞萨电子相关子公司首钢日电电子有限公司的今后的运营，在慎重讨论之后
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瑞萨电子 股份
据《经济日报》上周六引述联华电子一份文件报道，台湾联华电子申报转让在旗下四家子公司所持股份，市值总计逾新台币22亿元，。
报导称，联华电子出售了联阳半导体股份有限公司、联咏科技股份有限公司、智原科技和群策电子这四家公司的股票。
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联华电子 股份
7月26日消息，本周三，韩国现代半导体公司发布了最新计划，表示将在十年内，通过大规模投资下一代产品的方式，成为全球第一芯片制造商。
据法新社报道，作为公司总裁，现代半导体Kim Jong Kap先生表示，目前已经有多家公司表示，有兴趣收购现代半导体36％的股份，此部分股份在1997年亚洲金融风暴的时候被转手给公司债权人，并且目前还被其持有。现代半导体目前为世界第五大内存芯片制造商，在一份声明中公司表示，计划将旗下销量从去年的77亿美元，提高到2010年的180亿美元，而该数字到2012年将达到
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据国外媒体报道，荷兰飞利浦公司日前表示，将再次出手一批台积电公司的股份，价值为二十五亿美元。 今年年初，飞利浦公司已经宣布，将会逐渐转让他们所持有的台积电公司的股份，到2010年不再持有该公司股份。目前，飞利浦公司还持有台积电公司三十三亿普通股，股份比例为12.8%，价值约为六十七亿美元。 据报道，这一次，飞利浦公司计划出售十二亿股普通股，即二点四亿美国存托凭证。台积电公司表示，他们有意回购至少一部分飞利浦公司此次转让的股份。分析人士预计，台积电公司总计将会花费十五到二十亿美元从飞
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华为宣布已接受3COM的竞购报价，双方已完成华为3Com技术有限公司（“H3C”）的竞购程序。根据H3C股东协议，3COM于2006年11月15日启动了竞购程序，经过竞投，华为于11月28日(北京时间)回函3COM，正式接受3COM的竞购报价。履行相关法律程序后，3COM将全资持有H3C。 对于此次3COM购入H3C全部股份，华为高级副总裁郭平表示：“华为出售H3C的股份后，将更加聚焦于核心业务，进一步巩固华为在基于全IP网络的FMC解决方案的领先地位，持续
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NXP 半导体、宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电 (32%
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NXP 半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电
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