中国的半导体产业，需要温室化，但不需要太温室!中国的半导体产业，需要爱国情怀，但不能让爱国情怀成为温室!
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联想 联芯
近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题，6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，再次严词炮轰高通，直至它是想“借刀杀人”，那么这又是为何?
发展壮大的展讯抢进中高端市场
展锐(展讯和锐迪科)在2016年的基带芯片出货量超过6亿片，在全球基带芯片市场占有了27%的市场份额，其主要是在中低端市场占据优势，4G芯片出货量为1亿片，其他都是2G/3G芯片。
凭借着在中低端市场占有的优势，展
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高通 联芯
此次建广资产、联芯科技、高通、智路资本四方的合资合作，是在ICT领域全球化竞争环境下，中国集成电路产业进入了新的发展阶段的体现，具有重要的意义。
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高通 联芯
国内晶圆制造28纳米制程再获突破，根据厦门日报报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。
联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。
今年一季度，联电正式量产旗下最新的14纳米制程技术，按照相关规定，可以向子公司联电输出28纳米技术。
所以在今年三月底，联电就表示，将尽快推动联芯导入28纳米制程。
没想到布局速度这么快，刚过去一个多月，联芯就实
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近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。
而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技术支持。
可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风
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厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。
联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。
联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一座厂以导入40nm制程为主，月产能约1.1万片，联电预计最快第二季将其中5千片转量产28nm制程，年底再
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大唐电信3月22日晚公告，公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，注册资本191，240，442元。
本次拟出资的部分资产系联芯科技拥有的部分设备及其他无形资产，该部分设备和其他无形资产主要用于芯片产品及解决方案的研发、试验等，目前均处于正常使用状态。该新设立的公司经营范围：半导体科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、计算机软硬件及辅
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最近几天，小米旗下的松果处理器可谓风头正劲。而要说起松果处理器的渊源就得提到联芯科技。简而言之，松果处理器的是小米与联芯科技合作的产物。不过，说到联芯科技，其实这家芯片厂商除了与小米合作之外，未来可能还会搭上高通这艘大船。
业内人士@摩卡工社表示，联芯和高通即将成立合资公司，目标是中低端处理器市场。但想想也知道，联芯和高通合作开发中低端处理器，势必会对联发科和展讯造成威胁。因为如果高通与联芯合作推出中低端处理器，其产品在架构和性价比、技术等方面都会更好。不过，目前高通与联芯的合作并未得到确认
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从大唐电信科技股份有限公司获悉，其旗下联芯科技推出了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。该产品具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可扩展、可裁剪、可定制，具备强大的计算和通信处理能力。
近 年来，人们对无线通信质量、数据传输速率的要求越来越高，而载波聚合作为重要技术之一，拥有在频段内及跨频段整合无线信道的特性。据联芯科技负责人介绍， 应用载波聚合技术之后，4G网络就好比单车道变成了多车道，上网速度得到成倍提升，LC1881采用双载波聚合，下行速率可达300Mbp
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近日，中芯国际与联芯科技共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。
中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基手持28纳米工艺4G芯片手机
中芯国际表示，与传统的PolySiON工艺相比，28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量，中芯国际也是中国大陆首家能够同时
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科技市调机构Strategy Analytics 17日发表调查报告指出，去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元，其中高通(Qualcomm)、苹果 (Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发，不容小觑。
调查显示，Q1全球前五大智慧机处理器制造商依序为高通、苹果、联发科、三星LS部门以及展讯通信(Spreadtrum Communicati
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全球智能手机市场收紧，但是中国市场仍然巨大，抓住4G市场机遇，加强技术创新，仍是中国芯片设计企业发展重点。
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虽然中国智能手机市场增速放缓，但根据市场调研机构分析报告数据显示，2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部，中国仍然是全球最大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇，加强技术创新，仍是中国芯片设计企业发展重点。
4G中低端智能机依然是联芯产品重点
针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTE CA Cat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，
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晶片大厂决定退出手机晶片市场，Marvell表示有意出售手机晶片业务同时并不排除与中国合资成立手机晶片设计公司的可能性。
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高通、三星、联发科、苹果，这都是移动芯片领域的佼佼者，但咱们中国本土的芯片厂商也正在强势崛起，华为海思、瑞芯微、全志、展讯、联芯都在稳步前进。
大唐电信旗下的联芯科技今天举办产品沟通会，除了进一步宣传LC1860，还公布了一份激动人心的未来路线图。
LC1860发布于去年第三季度，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电
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联芯介绍
联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。公司总部位于上海市漕河泾高新技术开发区。联芯科技全面整合了上海大唐移动通信设备有限公司的TD-SCDMA终端业务和大唐集团内部相关资源，致力于提供满足3G和B3G/4G用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。
2004年4月，开发出全球第一款TD-SC [
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