全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。随着智能手机等便携式设备的导航功能使用越来越频繁，用户对于设备的功耗要求也越来越高。为了满足日益严苛的性能及功耗需求，美新MMC5616WA在秉承了AMR传感器特有的高精度、低噪音、低温漂等优异性能的同时，增加了16组的FIFO数据缓存，有利于在众多应用场景下大幅降低M
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美新半导体 AMR 地磁传感器
2022年8月22日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器（IMU）MIC6100HG，该产品集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计，可支持游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统，感应灵敏，极大增强用户体验感。同时，美新拥有强大的算法团队可以为用户提供算法支持，满足丰富的应用场景需求。 游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统具有运动幅度大，容易发生碰撞和跌落等特点，传感器运动部件的“粘连”和冲击失效是长期困扰用户的一个使用体验问题。美新采取了高可靠性的三质量块MEMS架构
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美新半导体 MEMS六轴惯性传感器 IMU MIC6100HG
日前，华灿光电发布公告称，旗下子公司和谐光电收购美国美新半导体终获得CFIUS审查通过。这是中资收购豪威科技、图芯科技等公司之后，再次从美国成功收购半导体企业。而且本次中资收购美新半导体还是在特朗普上台后，在强烈的贸易保护氛围下实现收购的。
其实，本次中资能够成功收购美新半导体是有其特殊背景的，这种成功收购不是常态——以往的遭遇CFIUS审查而告吹才是正常情况。本次中资收购美新半导体，并非是美国将放松对中资收购美国科技公司审查的信号。
美新半导体本质上是中国企业
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美新半导体
3d加速度计，是智能便携设备中非常重要的器件，无锡美新半导体研发成功全球首款单片集成并采用圆片级封装工艺的3d加速度计，有望打破国外企业的垄断格局。
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美新半导体 3d加速度计
-单片集成标准CMOS工艺和MEMS传感器，加上圆片级封装工艺的最新技术，成就业界最小尺寸和最低价格的3D加速度计产品，单价仅0.19美元。
无锡2014年8月15日电/美通社/--美新半导体，全球领先的MEMS传感器和传感系统解决方案供应商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积
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美新半导体 MEMS
-单片集成标准CMOS工艺和MEMS传感器，加上圆片级封装工艺的最新技术，成就业界最小尺寸和最低价格的3D加速度计产品，单价仅0.19美元。
无锡2014年8月15日电/美通社/--美新半导体，全球领先的MEMS传感器和传感系统解决方案供应商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积
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美新半导体 传感器
美新半导体(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度财报。2012Q4财报显示：净营收1420万美元，去年同期为2150万美元，同比下降34%;净亏损140万美元，每股亏损0.06美元，去年同期净亏损330万美元，每股亏损0.14美元。
2012财年财报显示：净营收6380万美元，去年同期6820万美元;净亏损100万美元，去年净亏损同期610万美元。
财报中还披露了私有化进展情况。该公司董事会任命的特别委员会目前正在评估私有化的战略选择方案。特别委员会是由该公司三个
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美新半导体 电子
美新半导体(MEMS)提交SEC文件称，公司新任北美和欧洲业务总管Paul M. Zavracky 博士已经于2010年12月31日辞去公司董事职务。
2011年2月1日，公司收到纳斯达克公告称 Paul M. Zavracky 辞去董事职务后不符合纳斯达克上市规则的 5605 条款，改条款规定上市公司董事会中至少要有3名独立董事。
2011年2月3日，公司任命 Lawrence A. Kaufman 为公司独立董事，接任Paul M. Zavracky 的位置;次日纳斯达克来信称公司已符
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美新半导体 电子
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。
第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元;
第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%;
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美新半导体 芯片
美新半导体公司(MEMSIC)是一家非常独特的公司，该公司专注于加速度传感器的研究和生产。他们生产的传感器可以测量加速度，振动，冲击，运动和重力加速度等，并且在世界上首次将传感器，模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上, 可以测量 X, Y 两个相限的加速度变化
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美新半导体
北京时间9月29日消息，高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO)，预计最高融资1亿美元。
美新已经向纳斯达克提交了上市申请，股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外，美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示，该公司目前只计入了IPO申请费用，因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外，该公司部分献售股东也将出售一些股票，具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发
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IPO 美新半导体
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