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PCB电镀纯锡存在的缺陷分析

  • 一、前言

    　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
  • 关键字： PCB  电镀  锡  缺陷分析    

PCB电镀纯锡缺陷分析

  • 一、前言

    　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
  • 关键字： PCB  电镀  锡  缺陷分析    
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