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结点温度 文章 进入结点温度技术社区

用结点温度评估器件可靠性的案例分析

  •   工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管,量产后发现坏品率偏高,经重新计算分析后,换成了一颗5A的MOS管,问题解决。为什么用电流裕量更小的器件,却能提高可靠性呢?  工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个概念:  其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到
  • 关键字: 结点温度  MOS管  

用结点温度评估器件可靠性的案例分析

  •   摘要:工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管,量产后发现坏品率偏高,经重新计算分析后,换成了一颗5A的MOS管,问题解决。为什么用电流裕量更小的器件,却能提高可靠性呢?  工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个概念:        其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻
  • 关键字: 结点温度  MOS管  
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