AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术(3D die stacking)的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取,并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件