- 【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。&
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英飞凌 Wolfspeed 150mm 碳化硅晶圆
- 近日，罗姆和意法半导体宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。该协议将提高SiC器件的制造灵活性，促进车规级和工业级SiC商用。
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罗姆 SiCrystal 意法半导体 碳化硅晶圆
- Cree有限公司(纳斯达克股票代码：CREE)宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc
Chery表示：“ST是目前唯一一家
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Cree 意法半导体 碳化硅晶圆
碳化硅晶圆介绍
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