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硅衬底 文章 进入硅衬底技术社区

硅衬底完败蓝宝石衬底,芯片结构已玩不出新花样?

  • 硅衬底完败蓝宝石衬底,芯片结构已玩不出新花样?-芯片是五面发光的,通常需要将将芯片置于支架内,反光杯的开口面积远大于芯片发光面积,导致单位面积光通量低,芯片表面颜色均匀性非常差,芯片正上方偏蓝,而外圈偏黄。 基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构强烈依赖于所用的衬底材料。目前大部分厂商采用蓝宝石作为衬底材料
  • 关键字: 芯片  蓝宝石衬底  硅衬底  

国家重点支持的高新技术领域:硅衬底和OLED照明材料登榜!

  •   为加大对科技型企业特别是中小企业的政策扶持,有力推动大众创业、万众创新,培育创造新技术、新业态和提供新供给的生力军,促进解决升级发展,科技部、财政部、国家税务总局对《高新技术企业认定管理办法》进行了修订完善。   文中指出,本办法所称的高新技术企业是指:在《国家重点支持的高新技术领域》内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,在中国境内(不包括港、澳、台地区)注册的居民企业。   根据科技部网站公布的消息,国家重点支持的高新技术领域:   一、电子信
  • 关键字: 硅衬底  OLED  

基于不同基板1W硅衬底蓝光LED老化性能研究

  • GaN材料自20世纪90年代以来逐渐在显示、指示、背光和固态照明等领域广泛应用,已形成巨大的市场。到目前为止,...
  • 关键字: 硅衬底  蓝光LED  

由东芝投资普瑞光电制造出8英寸硅衬底的LED

  •   虽然东芝和普瑞光电合作仅数月,他们已经对外公布在8英寸硅衬底生长出高品质的GaN,所得LED芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1V,电流为350mA的情况下该芯片功耗为614mW。   合作中,东芝除了提供自己先进的硅制造工艺和一些生产技术的研发支持外,东芝还对普瑞光电进行了股权投资,看好普瑞在固态照明领域的技术创新实力。该项投资将进一步促进双方在固态照明行业为降低成本所做的努力。   虽然东芝和普瑞光电合作仅数月,他们已经对外公布在8英寸硅衬底生长出高品质的GaN,所得LED芯片大小为1.1
  • 关键字: 东芝  硅衬底  

硅衬底,跻身主流待何时?

  •   衬底作为半导体照明产业的核心技术,是产业发展的基石,衬底材料的选用直接决定了LED芯片的制造路线。日前,普瑞光电宣布明年将量产8英寸硅衬底的消息引起了业界的格外关注。随后,Cree也发布消息称,其白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录,达到254lm/W。一面是硅衬底这条新技术路线研发取得突破性进展的消息时有爆出,一面是SiC衬底芯片光效的快速提升,而蓝宝石衬底也因产能过剩价格低至谷底而备显竞争力。面对新技术的快速发展和老技术的不断突破,如今,SiC、蓝宝石、硅这三种不同的衬底技术路线,哪种在成本和
  • 关键字: 硅衬底  LED  

晶能光电:硅衬底LED芯片产业化初见成效

  • 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底LED芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。“在氮化镓基半导体发光材料领...
  • 关键字: 晶能光电  硅衬底  LED  芯片产业  

Bridgelux公司将重心转移至硅衬底LED制造

  •   近日,美国LED芯片制造商Bridgelux公司首席执行官Bill Watkins透露,该公司决定将重心从蓝宝石衬底LED制造转移至成本更低的硅衬底LED制造,并计划裁掉利弗莫尔总部共250名员工中的53名,约五分之一,预估生产方式的转移将使公司生产成本降低75%。   此外,Bridgelux公司期望在18个月内将硅衬底LED投入量产。目前正与一家亚洲公司商谈成立合资公司来从事新一代LED的海外制造。   Bridgelux迄今为止总共募集了1.8亿美元的风投资金。2010年,Bridg
  • 关键字: LED芯片  硅衬底  

硅衬底LED芯片主要制造工艺解析

  • 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是...
  • 关键字: LED芯片  硅衬底  GaN    

硅基GaN担当下一阶段LED成本下降的重任

  •   近日,韩国三星尖端技术研究所(SAIT) 已经选择Veeco的TurboDisc ?K465i? MOCVD作为其硅基氮化镓功率器件研究的设备。   对此,Veeco的化合物半导体业务执行副总裁William J. Miller表示:“Veeco被选中作为三星SAIT研究硅氮化镓,并商品化这项技术用于大批量制造氮化镓功率器件,我们认为是巨大的战略研发上的胜利。”   
  • 关键字: 三星  硅衬底  
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硅衬底介绍

  硅衬底是目前价格最便宜,可获得尺寸最大,器件工艺较成熟的半导体材料,用硅材料制备光电子器件,从而使成熟的硅集成电路工艺与IV—族,IⅥ族光电一子器件的光电特性结合在一起,发挥材料的各自优势,巳成为较活跃,有吸引力的研究领富域.  硅具有Fd3m空间群的金刚石结构,属立方体系。由沿体对角线方向位移1/4体对角线距离的两套面心立方子晶格嵌套而成。  图1.6.1是从硅晶胞方向的透视图,硅的室温物理 [ 查看详细 ]

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