- 美国的研究人员相信，他们已经克服了发展硅半导体功能替代物的一个主要障碍。
硅半导体在现代电子产品中无处不在，但这些设备有局限性，其中包括在高温下未能正常运作。
一个有前途的替代物是由铝和氮形成氮化铝(AlN)半导体，比他的硅对应物更强更稳定，可在高温下运行，压电的，对可见光透明，可以发出可见光。
生产AIN层的传统工艺运行温度高达1150℃，并对层厚控制有限。这个新的技术声称提供了一种方法来生产原子尺寸厚度的高质量的氮化铝(AlN)层，仅用其他方法温度的一半。
- 关键字：
硅半导体 晶体
- 富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。
此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处理电路等的一体化、高功能化和量产化，但硅半导体的噪声很大，导致实用化滞后。
毫米波收发用IC要集成用来生成毫米波信号的信号生成电路。以前，该信号生成电路对由毫米波振荡器信号分频出来的低频比较信号和基准
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硅半导体 无线通信
硅半导体介绍
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