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硅光耦 文章 进入硅光耦技术社区

半自动真空包装机控制板的开发

  • 摘要:本文具体论述了半自动真空包装机控制板的设计实现,该系统以AT89S52单片机为控制核心,用汇编语言编写控制程序,可预先设定参数,保存在X5045中,然后按照设定好的参数,利用可控硅光耦控制大电流设备来进行包装,同时用LCD12864显示屏实时显示各阶段数据及其变化。
  • 关键字: AT89S52  单片机  硅光耦  201303  
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硅光耦介绍

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