首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 研磨抛光垫技术

研磨抛光垫技术 文章 进入研磨抛光垫技术技术社区

应用材料公司推出先进的化学机械研磨抛光垫技术

  •  近日,应用材料公司宣布为200mm CMP(化学机械研磨)系统推出创新的Applied DuraPad CMP(化学机械研磨)抛光垫技术 。DuraPad的使用寿命比现有的研磨垫至少延长了30%,有效地增加了机台的有效使用时间,替客户节约了可观的拥有成本。在DuraPad制造过程中采用先进的six-sigma 制造技术保证了研磨垫不同批次之间性能的一致性,从而确保获得良好的CMP研磨效果。 应用材料公司全球服务部总经理兼资深副总裁Manfred
  • 关键字: 工业控制  化学机械  研磨抛光垫技术  应用材料公司  工业控制  
共1条 1/1 1

研磨抛光垫技术介绍

您好,目前还没有人创建词条研磨抛光垫技术!
欢迎您创建该词条,阐述对研磨抛光垫技术的理解,并与今后在此搜索研磨抛光垫技术的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473