- 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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封装 盘点
- 走过2013，2014年我们该去哪儿？2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年，同时2013年也是竞争加剧的一年。这一年，我国半导体照明产业产业规模、整体格局怎样？投资是否过热，主要集中在哪些领域？进出口逆差是否存在，趋势是否好转？利润空间、产品价格走势又将如何？照明渗透率？股市表现？产业预期？……通过分析这些数字，或许能找到你想要的答案。 注：以下数据来源于国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA Consoulting）1.产业
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照明 LED 产业 数据 盘点
- 关键字四：共晶技术 另一项在2012年炙手可热的封装技术就是共晶。 共晶是指在相对较低的温度下共晶 ...
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LED照明 盘点
- OLED（Organic Light-emitting Diodes），中文名称为有机发光二极管，是基于有机半导体材料的发光二极管。OLED由于 ...
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LED照明 盘点
- 超极本乃至全部笔记本受纤薄机身的限制，如何实现优质的音效一直都是大难题，实际上超极本如果能够选取高品质的扬声器并做好软硬件的结合，一样可以获得真实环绕音、独特效果音、震撼的音量以及更广的音域。先来盘点
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结合 提升 音效 软硬 盘点 优质 扬声器 本本
- 汽车行业的不断发展，使得越来越多的科技融入到了汽车当中，不仅使得日常驾驶更加便利，而且也增强了行车安全...
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科技 安全 上海 技术 盘点
- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？
赢家：台积电(TSMC)。
不输不赢：特许半导体(Chartered)。
输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到Friedman Billings&nbs
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2007 第四季度 晶圆 代工 厂商 盘点 元件 制造
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