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白皮书 文章 进入白皮书技术社区

美通社推出白皮书 展示能源行业媒体概况与传播案例

  • 近日美通社重磅推出《能源行业媒体概况与传播案例》(下文简称白皮书)。白皮书从梳理全球能源媒体概况、调查媒体内容偏好、盘点优质传播案例三个层面入手,为能源企业带来了一份值得收藏与参考的内容。美通社推出《能源行业媒体概况与传播案例》白皮书发现,能源行业媒体与产经媒体,对能源企业的品牌建设有着举足轻重的作用。能源领域的媒体从创刊数十年的经典纸媒,到新兴的网络媒体、自媒体KOL,生态开始复杂多样。而通过本白皮书的精选,能源企业的公关传播或品牌人士将可以快速掌握海内外的重要能源媒体名单。能源行业的部分国内和海外媒体
  • 关键字: 美通社  白皮书  能源行业  

中科驭数等单位牵头发布行业首部DPU评测方法技术白皮书

  •   由中国计算机学会CCF主办的首届芯片大会7月29日-31日在南京成功举办,中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士、浙江大学吴汉明等五位院士出席大会。上千名学术和产业界代表共聚一堂,进行了一场芯片及相关技术领域的科技交流盛宴,参会代表们围绕芯片体系结构和设计方法、计算和信息存储设备、测试和容错计算应用等方面的关键技术和应用前景展开深度和激烈的探讨。大会主席孙凝晖院士做大会致辞  中科驭数受邀深度参与中国计算机学会首届芯片大会,创始人兼CEO鄢贵海受邀做大会报告,探讨“DPU发展的四个关键问题”,
  • 关键字: DPU  中科驭数  白皮书  

为“人工智能3.0时代”奠定基础 同盾知识联邦白皮书重磅发布

  • 近年来,凭借颠覆性的技术理念,专注于保护数据隐私的联邦学习备受业界关注。同盾科技人工智能研究院团队在院长、佛罗里达大学终身教授李晓林带领下,经过一年多时间的打磨,正式推出《知识联邦白皮书》。
  • 关键字: “人工智能3.0时代”  同盾  白皮书  

华为在世界电信展发布《5G应用立场白皮书》

  • 中国华为公司日前在布达佩斯举行的国际电信联盟2019年世界电信展上发布《5G应用立场白皮书》,展望了5G在多个领域的应用场景,并呼吁全球行业组织和监管机构积极推进标准协同、频谱到位,为5G商用部署和应用提供良好的资源保障与商业环境。
  • 关键字: 华为  白皮书  世界电信展  

中国电信首次发布人工智能发展白皮书

  • 近日,《中国电信人工智能发展白皮书》在MWC19上发布,这是中国电信首次发布电信行业人工智能战略的白皮书。
  • 关键字: 中国电信  人工智能  白皮书  

中兴通讯发布5G安全白皮书

  • 近日,中兴通讯发布了《5G安全白皮书》。随着5G时代的来临,互联网将面临新一轮的变革。传统的消费互联网将迎来更高带宽、更大容量的极致体验,产业互联网将在5G全新的低时延、大连接能力的催化下迎来新的发展机遇。
  • 关键字: 中兴  5G  白皮书  

IC工程师,你了解你的企业有多需要你吗?

  • 2017年5月16日,我国首部《集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)在京发布,小编有幸参加了白皮书的发布会。也有幸更深入了解了当下集成电路(IC)产业现状。   以往业内总是在谈我国科技产业缺少核心技术支撑,大部分先进技术都需要从国外引进或购买,其实说白了也就是缺人。套用冯导《天下无贼》中的那句经典台词就是:21世纪什么最贵?人才!
  • 关键字: 集成电路产业  人才稀缺  白皮书  

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

  • 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰
  • 关键字: 集成电路产业人才  白皮书  

LTE技术演进白皮书

  • 重要发现:1、 2004年LTE概念被正式提出,在LTE规范制定过程中来自全球不同国家和地区的众多企业提供了相关技术文稿,LTE已成为由全球多家企业共同参与制定的国际通用标准。2、 在移动通信系统演进过程中,包含着很
  • 关键字: LTE技术  白皮书  

电子连接器自动检测白皮书

  • 在电子连接器(ElectronicConnector)制造工业中,连接器插针的冲压速度极高。直不久以前,机器视觉(MachineVision...
  • 关键字: 电子连接器  自动检测  白皮书  

ARM白皮书:物联网的过去、现在和未来

  • ARM白皮书:物联网的过去、现在和未来,物联网到底是什么? 物联网 (Internet of Things, IoT) 是包含智能、传感器功能的物理对象以及与其交互的网络、服务器和服务的集合。 这是一个趋势,而不是一个单一的行业或市场。但是,ARM 的技术设计能够使当今与
  • 关键字: 现在  未来  过去  联网  白皮书  ARM  

EOC分类技术白皮书

  • 众所周知,EOC(Ethernet over Coax)是当下双向网改造中最热门的技术之一。它以简单、稳定、安全及低费用等优点成为了双向网改造技术中的“宠儿”。目前,按其标准与非标准来划分共可分为10大类。其中,标
  • 关键字: 白皮书  技术  分类  EOC  

USB技术白皮书

  • USB的优点有以下几条:1.USB为所有的USB外设提供了单一的、易于操作的标准的连接类型。这样一来就简化了USB外设的设计,同时也简化了用户在判断哪个插头对应哪个插槽时的任务,实现了单一的数据通用接口。2.USB排除了
  • 关键字: USB  白皮书    

PCI Express总线技术白皮书

  • PCIExpress总线技术白皮书1.1PCIExpress总线的起源和现状PCIExpress总线技术的演进过程,实际上是计算系统IO接口速率演进的过程。PCI总线是一种33MHz@ 32bit或者66MHz@64bit的并行总线,总线带宽为133MB/s到最大533
  • 关键字: Express  PCI  总线技术  白皮书    

Xilinx多种应用指南

  • 特别白皮书–WP392:赛灵思灵活混合信号解决方案http://www.xilinx.com/cn/support/documentation/whit...
  • 关键字: 白皮书  XADC  模数转换器  
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