IC China受邀即将亮相业界重要学术会议，也是国际电子封装领域四大品牌会议之一——第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)。本届会议于2014年8月12日~15日在成都举行。
ICEPT会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。电子封装技术国际会议为期4天，将
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IC China 电子封装 固态照明
空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体和功能材料供应商，日前宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导入可控的氮气气氛，可有效解决电子封装、组装和测试行业所面临的主要问题，即提高产品质量的同时降低生产成本。
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空气产品 电子封装
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且 ...
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电子封装
CAD技术在电子封装中的应用及其发展 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件
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CAD 电子封装 中的应用 发展
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当前，电子设备的主要失效形式之一就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，其失效率呈指数增长。对于很多电子设备，即使是温度降低1℃，也将使设备的失效率降低一个可观的量值。因此，电子设备的热设计越来越受到重视，采用合理的热设计，提高散热系统的性能成为保证电子产品整体可靠性的关键技术之一。
针对封装散热结构优化问题中存在的难点，本文提出了一种基于近似模型和随机模拟的快速全局优化方法。建立封装散热结构的高精度近似模型，能够有效地控制优化设计中仿真分析
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电子封装
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（）技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（）封装
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电子封装 SMT CSP
电子封装介绍
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