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环旭电子 文章 进入环旭电子技术社区

环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求

  • 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下,以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起,高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展,环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术,应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤:失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因,再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率,必须借助更加先进和精确的设备与技术,
  • 关键字: 环旭电子  失效分析  SiP  

环旭电子助力客户推出边缘AI计算服务器

  • 边缘计算的重要性日益突显,环旭电子的数据网络存储产品线致力于为客户提供ODM/JDM/EMS网络存储产品设计和制造服务。近期公司提供设计制造(JDM)服务,协助品牌客户推出边缘AI计算服务器提供支持。在该产品项目中,环旭电子提供了全套的架构和概念设计、机箱设计、硬件、FW设计(Switch FW、BIOS和BMC FW),以及热设计,该产品符合比标准机架服务器更严格的 NEBS 电信标准。这是一款2U机架式边缘AI服务器,采用英特尔第三代Xeon铂金处理器,四个单宽或两个双宽的英伟达GPU,具备
  • 关键字: 环旭电子  边缘AI  计算服务器  

环旭电子预计在2022量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块

  • 搭配电动车市场的快速成长,近年环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)开始布局切入功率半导体国际大厂的电源模块的组装生产与测试,近期获得相当多欧美与日系客户青睐,预计在2022正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。根据调研机构Canalys的报告指出,2021年上半年全球电动车销量为260万辆,与去年同期相比大幅成长160%,成长率远高于全球整体汽车市场的26%。电动汽车市场成长带动关键功率半导体组件和模块需求,其中第三代半导体拥有高效低耗能、高频、高功率、高
  • 关键字: 环旭电子  电动车用逆变器  IGBT  SiC  电源模块  

环旭电子预计2022量产电动车用逆变器用IGBT与SiC电源模块

  • 搭配电动车市场的快速成长,近年环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)开始布局切入功率半导体国际大厂的电源模块的组装生产与测试,近期获得相当多欧美与日系客户青睐,预计在2022正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。根据调研机构Canalys的报告指出,2021年上半年全球电动车销量为260万辆,与去年同期相比大幅成长160%,成长率远高于全球整体汽车市场的26%。电动汽车市场成长带动关键功率半导体组件和模块需求,其中第三代半导体拥有高效低耗能、高频、高功率、高
  • 关键字: 环旭电子  电动车用逆变器  IGBT  SiC  电源模块  

环旭电子与Symlink为自助型无接触购物开发一体式智慧POS机eOrder

  • 新冠疫情极大程度地改变了人们的工作、生活、消费和购物方式。尽管随着疫苗接种逐渐普及,世界在慢慢重回正轨,但保持适当的社交距离、进行无接触式消费依然是很多消费者的优先选择。为满足无接触购物市场的需求,环旭电子(SSE: 601231)与台湾地区知名支付方案商Symlink联合开发一体式智慧POS机-eOrder,可以整合实体商铺的销售功能,一站式处理商家销售商品数据,支持信用刷卡和手机支付,为消费者提供独立、自助型的结账服务。环旭电子垂直应用产品方案事业处产品管理副处长孙玉柱表示:“很高兴有机会与Sym
  • 关键字: 环旭电子  Symlink  无接触购物  智慧POS机  eOrder  

微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

  • 今年,环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年,并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术,双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入,实现了信号连接导出区域的最小化设计,同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来,手机是推动微小化技术的主要动力,如今微小化技术正在多项领域体现其优势,其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发
  • 关键字: 环旭电子  SiP  可穿戴  

环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

  • 随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品,是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半导体的STM32L4 Arm® Co
  • 关键字: 环旭电子  物联网  蓝牙5.0  

环旭电子积极推动ESG的提升 为地球的永续持续努力

  • 环旭电子于2003年1月在上海浦东新区张江高科技园区注册成立,2012年2月在上海证券交易所主板上市。作为全球电子设计制造的领导厂商,环旭电子的微小化模组居行业领先地位,SiP模组更是市场占有率第一。广泛应用于全球最高知名度品牌厂商的手机和穿戴产品,以及数据处理与安全、物联网、工业、航空、交通、医疗、能源、汽车等多个领域。环旭电子将“知行合一,群策群力”的企业核心价值观,融入公司的经营策略及运营管理,不断追求可持续发展,积极推动环境、社会与治理的提升,取得MSCI ESG评级BB,在设备、仪器和零部件行业
  • 关键字: 环旭电子  ESG  

电动车世代来临 环旭电子抢进全球电动车动力系统供应链

  • 近几年随着各国政府推动相关法规,加速电动汽车之制造与销售,以降低碳排放。面对可能的高额罚金与可预期的商誉损失,促使全球汽车原厂加速发展汽车电动化,以达成各国政府要求之碳排放标准。根据德勤(Deloitte Global)发布《2030电动汽车趋势展望》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出,全球电动车的未来十年复合年成长率预估将达到29%,促成这片新蓝海的成长动能除了政策和立法因素外还有消费者信心指数改变、汽车原厂经营策略调整以及商用电动
  • 关键字: 环旭电子  

环旭电子与美律实业成立合资公司 拓展音频模块市场

  • 全球电子设计制造大厂环旭电子(上海证券交易所代码:601231)今日宣布由全资子公司环鸿科技股份有限公司(以下简称“环鸿科技”)与全球著名的电声领导厂商美律实业股份有限公司(TWSE:2439,以下简称“美律实业”)签署了《共同投资契约》成立合资公司,美律实业持股51%,环鸿科技持股49%。环旭电子长期耕耘微小化模块市场,于系统化模块之微小化技术已取得业界领导地位。美律实业为电声产品设计制造大厂,自创立以来聚焦电声领域,从通讯、视听娱乐至智能生活的产品应用,为国际品牌客户从产品开发至设计制造,提供精密组件
  • 关键字: 环旭电子  美律实业  音频模块  

强固型手持式装置和平板计算机领导厂商采用环旭电子SOM系统模块

  • 全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE:601231) 以微小化无线技术模块及强固型移动无线终端装置的设计经验推出适合强固型手持式装置和平板计算机的SOM(System on Module)系统模块:MS-01 PRO WWAN多频无线系统模块和MS-01 WiFi无线通信系统模块。这两款模块业界品牌领导厂商全面使用在其各种工业物联网应用场景的解决方案。环旭电子SOM系统模块环旭电子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系统模块产品,已取得欧洲CE、美国FCC、加拿大IC之RF/EMC认证
  • 关键字: 手持式装置  平板计算机  环旭电子  SOM系统模块  

环旭电子首座5G毫米波实验室落成 推进5G天线模块测试服务

  • 环旭电子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。其中,天线量测暗室可支持探针式毫米波天线近、远场量测;小型紧缩场暗室则可支持主动式3D天线场型测量及波束成形(Beam forming)、波束跟踪量测(Beam tracking)等。在天线整合封装方面,频段越高,天线越小。基于封装材料与工艺的微小化天线模块(Miniaturization Antenna Module)技术,将天线与芯片集成在封装内,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,也是目前智能移动装置毫米波天线的主要方案,具备缩短
  • 关键字: 环旭电子  

环旭电子拟收购欧洲第二大EMS 公司Asteelflash

  • 环旭电子发布公告称,与欧洲第二大EMS 公司Asteelflash 的股东签署《股份收购协议》,拟约以4.5亿美元收购Asteelflash 100%股权,其中,89.6%用现金支付,10.4%通过向Asteelflash 创始人私有公司发行环旭电子股份的方式(即换股方式)支付。本次交易尚需取得相关国家主管单位批准。
  • 关键字: 环旭电子  EMS  Asteelflash  
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