- K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
- 关键字：
(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
- 2004年5月B版
引言
现有的接口技术如低电压差分信号传输(LVDS)、更低摆幅差分信号传输(RSDS)及CMADS虽然仍可满足上一代笔记本计算机的要求，在某种程度上节省用电，减少这类产品的互连线路，并减低其电磁干扰，但对于正在开发中的新一代蜂窝式移动电话及个人数字助理，现有的接口技术便无法满足其要求，因为新一代产品的设计要求更低的功率、更少互连线路以及更低的电磁干扰。移动像素链路 (MPL) 可为接收及发送视频的输入/输出端口提供一个高性能的通信接口，而这种接口具有以下三大优点：更少的连线(只
- 关键字：
MPL 物理层技术 无线 通信
物理层技术介绍
您好，目前还没有人创建词条物理层技术!
欢迎您创建该词条，阐述对物理层技术的理解，并与今后在此搜索物理层技术的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
