- 电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。通常情况下，容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器［音频或射频（RF）］，但现代片上系统（SoC）、电源转换模块和高性能微处理器也会产生大量内部热量。寻找热源热管理是电子设计的一个重要方面，因为它有助于调节电子元器件的温度，防止过热造成损坏。一些电子元器件在日常运行中会产生热量，如果这些热量得不到
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Mouser 热源 热管理
- 黄小娟，王晓丽，叶 娜（中国中车永济电机有限公司，陕西 西安 710000） 摘 要：简介了内燃机车空调电源的总体结构，对模型中的热源及影响散热的主要因素进行分析。通过对散热器设计及发热元器件布局进行设计，最终确定空调变频器最优的总体模型结构设计，并利用典型的热仿真分析软件Icepak对其结构模型进行热仿真分析、验证。 关键词：热源；散热影响因素；结构设计；热仿真分析 0 引言 随着电力电子技术的快速发展，系统的高可靠性、设备的小型化需求成为发展趋势。电子设备的功率密度不断加大，集成度也不断提
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202001 热源 散热影响因素 结构设计 热仿真分析
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