一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器（闪存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解决方案，适用于客制化SoC。该解决方案采用了兆易创新、爱普科技、赛普拉斯（英飞凌）、美光、旺宏电子等memory厂商的存储器进行验证，可以支持客户在不同领域更快地开发性能更优异的产品。 由JEDEC在2018年7月批准的eXpanded串行外设接口（xSPI）JESD251标准，定义了一种用于存储器的高数据吞吐量串行接口。它提供高数据吞吐量
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灿芯半导体 xSPI Hyperbus Xcella
中国上海，2019年10月16日，全球领先的定制化芯片（ASIC）设计解决方案提供商灿芯半导体（“灿芯”）对外宣布，采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案；利用自适应通信功能，网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。“智能电表芯片的
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灿芯半导体 SoC平台解决方案 智能电表芯片
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所代号：981)，于2014年6月5日宣布联合推出SMIC-ASIC网络服务平台。该平台是由灿芯半导体创建，并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台，为客户解答基础ASIC问题以及提供专业工程技术和商务咨询，并为整个ASIC项目开发提供参考，实现创新的业务
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灿芯半导体 IC SMIC-ASIC
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司——领先的IP平台解决方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商，今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议，灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特
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中芯国际 灿芯半导体 CEVA DSP
10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
自从2010年中国大陆第一大芯片代工厂中芯国际投资灿芯半导体后，灿芯半导体所有工艺产品都是与其合作的。中芯国际拥有世界先进的制造工艺、稳定的生产线、充足的产能和高品质的良率，再加上灿芯半导体的高端设计能力和定制化的IP，客户在中国就可以享受到一
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灿芯半导体 28纳米
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。
灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目大多采用了先进的ARMCortex?系列内核，包括A5、A7、A9,以确保芯片高性能和低功耗的要求。
灿芯半导体致力于先进技术的芯片设计开发，截止到2012年第三季度，线宽小于65纳米的项目累计数量已占到总数的一半。灿芯半导体还积极投入研发28纳米的芯片设计技术，以满足客户将来的需求。
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灿芯半导体 40纳米
上海，2013年1月9日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际(纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981)的40纳米制造工艺。
灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目大多采用了先进的ARM® Cortex™系列内核，包括A5、A7
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灿芯半导体 40纳米
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")，日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)生产工艺的设计体系。灿芯半导体和Cadence将集成DDR PHY 与I/O并应用于中芯国际130纳米、65纳米、55纳米和40纳米工艺技术。灿芯半导体将流片系列测试芯片平台，包含存储器子系统IP，以此证明这种超
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灿芯半导体 DDR内存
灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。此外，这个通用的平台可以杜绝手工连接所带来的风险，能通过简单的、参数化的配置实施编程。
“Briliante”平台不仅能通过AMBA AHB和APB的ARM标准总线来把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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灿芯半导体 SoC
灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布，灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。
为了拓展灿芯半导体在台湾和海外的业务，方便与海外客户开展业务，灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在台湾和海外建立分公司。台湾分公司已于2011年9月成立，位于台湾新竹，包括销售、设计与研发等部门，灿芯半导体资深总监杨展悌兼任台湾分公司总经理。美国分公司于2012年1月成立，主要面向海外客户开展业务。除此之外，灿芯半导体还在欧洲、北美和日本设有销售代理处。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示：&ldquo
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灿芯半导体 芯片设计
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。
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灿芯半导体 ARM Cortex-A9 MPCore
近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会员大会与“2011 ICCAD”同期召开，在此次会议上，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)入选为中国半导体行业协会集成电路设计分会理事。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士说：“灿芯半导体自成立以来，一直在不断地成长壮大，从0.18um芯片设计服务开始，目前已经成功tape out 了40nm芯片。我们很高兴入选为集成电路设计分会的理事，感谢各位代表及协会对我们的肯定!同时，我们
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灿芯半导体 40nm芯片
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
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灿芯半导体 中芯国际 40nm
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
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灿芯半导体 40nm 芯片
国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）今日宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM® Cortex™, ARM9/11™和Mali™系列处理器﹑以及CoreSight™调试追踪技术和与AMBA®兼容的系统设计IP。
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ARM 灿芯半导体
灿芯半导体介绍
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