- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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混合集成电路 电磁兼容 布线 电路板
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混合集成电路 EMC设计 布局 厚(薄)膜工艺
- 1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成
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EMC 混合集成电路
- 中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事(扩大)会议日前在珠海召开，国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂，探讨行业发展现状和前景，一致认为混合集成电路产品将会为我国军工电子、高端民用及消费类整机发展做出重大贡献。
据介绍，混合集成电路是新型电子元器件的重要组成部分，我国混合集成电路经过四十多年的发展，走过了仿制、改进的技术发展阶段，现已逐步进入了以自主研制、自主创新的时期。随着混合集成电路技术的发展，混合集成电路应用范围越来越广，除大量用于军事电子装备外，在消费类、通讯、
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粤科京华电子陶瓷 混合集成电路
- 现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。
电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
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SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路
- 本文结合Fairchild公司设计的系列产品，对混合集成电路DC/DC变换器的设计原理、性能及应用等进行了分析研究。
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DC 混合集成电路 变换器
混合集成电路介绍
由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产，并且元件参数范围宽，精度高，稳定性好，可以承受较高电压和较大功 [
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