模拟基带芯片 文章 进入模拟基带芯片技术社区

ST与爱立信决定合作开发模拟基带芯片项目

• 　　2008年5月27日,意法半导体宣布与爱立信移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。 　　两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。 　　新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。&nbs
• 关键字： ST  爱立信  模拟基带芯片  EMP