- 设计工程师在工作中常需要知悉电容器的容值随电压变化而产生的变化，楼市电容器旗下Syfer品牌研制的VC1残余容值系列电容器可满足这一需求。室温条件下，当电压从1Vrms 1kHz逐渐升至额定电压时，VC1系列X7R多层陶瓷电容的容值下降不会超过名义容值的50%。 一般来说，电容器的介质材料特性越稳定，则可获取的最高容值就越小。基于1级电介质材料的电容器虽然可实现最高的稳定性、最低的损耗值以及零老化，但却只能获取较低的容值。随着材料和工艺的改进以及对电容器设计和失效模式理解的加深，Syfer在多层陶瓷
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楼氏 Syfer
- 回顾微电子机械系统(MEMS)的初始发展，MEMS已经走过了很长的一段道路。20世纪80年代，人类进入了信息时代，在那个时代，信息和数据的处理成为PC个人计算机以及之后的膝上型计算机发展中的重点。 自2000年起，进入了传感和与广泛传播的MEMS和传感器交互的时代，那个时代使我们能够更好、更安全地感知和理解环境。 今天，MEMS已发展成为一个近150亿套容量的市场(数据来源：MEMS行业发展状态，Yole Development公司，2015年7月)。据Yole预测，到2020年，这个市场将会增长
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MEMS 压力传感器 楼氏 201511
- 可穿戴设备开创了电子设备互联互通的新时代，并能前所未有地获得海量的用户和环境数据。尽管尚未有可穿戴设备实现大规模的普及，目前运动跟踪器和智能手表等腕带设备是市场主流。
创新是可穿戴设备成功的关键。对软硬件融合工艺的改进能创造出体积更小、速度更快的腕带设备。而更小巧、性能更好的零部件则为新产品带来了更广阔的市场前景。
Knowles高性能音频产品线经理Bertrand Renaud
未来的可穿戴设备将会围绕用户需求和物联网两大中心发展。因此可穿戴设备是否能与其他电子产品有效互动、是
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楼氏 MEMS
- 全球领先的微型声学解决方案及元件供应商楼氏的电子(Knowles Corporation)，近日宣布推出最先进的集成电路内置音频总线(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微机电系统)麦克风，用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。
楼氏电子所推出的解决方案在尺寸和功耗方面拥有卓越的优越性，与竞争产品相比，其封装尺寸缩小了25%，电流消耗降低40%。通过使用此I²S接口，这款底部接口数字 MEMS 的麦克风可让制造商能够直接与应用程序
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楼氏 MEMS
- 楼氏电子声学解决方案(Knowles Sound Solutions)推出了一种声音增强技术，能够以很小的尺寸增加消费者设备的声音性能。N'Bass™代表“enhanced bass”(增强的低音)，可在小型电话、平板计算机和其他便携媒体设备中实现最小音响设计。
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楼氏 扬声器
- 楼氏声学公司（Knowles Acoustics）宣布推出一款MEMS操纵杆，这款操纵杆可以增强用户在手持设备上与游戏相关的导航、滚动和操作体验。这款超低功耗的KMJ0401IC在活跃模式和睡眠模式下的功耗分别为40μA和3μA，通过将娱乐和数据管理与移动通信相结合，该操纵杆旨在改变消费者与其移动设备的互动方式。这款多功能操纵杆可以整合进智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、智能遥控器、无线键盘和游戏等。
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楼氏 MEMS KMJ0401IC
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