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格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

  • 据外媒《NBC》报道,近日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工厂研发和生产GaN芯片。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称,电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片将比前几代芯片能更好地处理高热量和电力需求。Caulfield在一份声
  • 关键字: 格芯获  GaN  
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