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材料工程 文章 进入材料工程技术社区

半导体制造的工艺与材料发展趋势

  • 应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进,但形式正发生变化,从注重特征尺寸的缩小,正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番,将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战,应用材料公司近期推出了三款新产品。
  • 关键字: 晶圆  材料工程  设备  刻蚀  电子束  201612  
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材料工程介绍

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