首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 机械抛光

机械抛光 文章 进入机械抛光技术社区

化学机械抛光(CMP)设备市场概况

  •   Overview of CMP equipment market      作者/李丹博士 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 (北京 100048)  摘要:在芯片微细化和互连多层化的趋势下,CMP工艺是集成电路制造的核心技术,CMP设备主要用于CMP工艺中,主要实现芯片平坦化。目前,CMP设备市场主要由美国应材和日本荏原两家公司高度垄断,尤其是美国应材2017年占有CMP设备市场71%的市场份额。国内CMP设备的主要研发单位有天津华海清科和中国电子科技集团公司第
  • 关键字: 201905  机械抛光  市场  
共1条 1/1 1

机械抛光介绍

您好,目前还没有人创建词条机械抛光!
欢迎您创建该词条,阐述对机械抛光的理解,并与今后在此搜索机械抛光的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473