- 摘 要：在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的
原因，建立简化的有限元模型，对PCB板的结构温度场进行数值计算，再将求解出的温度场作为载荷导入仿真
软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明，由于各结构间的温差，芯片封装件PIO处的热应力明显大于
其他结构，为失效的部位，材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致，证明模拟结果准确。之后用
Hepatopathies软件输出热路径图，为PCB板的热设计提供优化参考。关键词：PCB板；鼓包；流固
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202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 热应力
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汽车电子 模态分析 有限元
- 用有限元法分析静动态强度和结构刚度是现代汽车工业设计的必要手段。采用现代有限元结构分析技术，使汽车结构分析不再仅凭经验进行，并且可以获得设计的参变量(如绗架车厢的结构形式、构件的几何尺寸及其布置方式等)
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汽车 模拟 运输 有限元
- 目前，在无线通信和军事通信中，如：山区公路通信、铁路隧道通信，常常需要一种体积小、重量轻、方向性强的圆极化天线，螺旋天线因能满足这些要求而受到重视，并在这个领域发挥了重要的作用。本文设计基于有限元方法
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