- 美国波士顿半导体设备公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集团)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 与 BSE 经销管道的业务与服务团队整合;本次整合将形成单一管道的全球业务与服务团队，为 BSE 顾客提供更优质服务。企业组织延揽了 50 位经验丰富的半导体设备产业专家，分布于全球各地，为各国半导体公司解决包括研发实验室到制造厂房的使用需求。
「此次组织整合的完成，将提供 17 位业务与应用程式专家以及 33 位服务技术专员，给予10 个国家市场的 BSE 客
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半导体设备 晶圆设备
- 半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰，预估将达410亿美元，亦高于原本预估392亿元的规模。
据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圆厂设备支出将达325亿美元，较去年成长2%，优于原预估将微幅衰退0.6%，同时预估明年将有23~27%的惊人成长率，达
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晶圆设备 半导体
- Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
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半导体 晶圆设备
- 根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。
Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。
Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。
根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年
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台积电 半导体 晶圆设备
- 晶圆设备市场正在得到改善。
Cymer和KLA-Tencor分别调升了各自的预期。周一，光源供应商Cymer称目前公司预计第三季度收入将较第二季度的6200万美元增长30%。新光刻技术光源需求获得了增长。
据悉，该公司此前的预期是第三季度收入增长15%。
上周，KLA-Tencor同样也调升了预期。“我们继续看好第三季度的增长，主要受代工厂和存储芯片商的带动，亮场检测使用的越来越多。”分析师指出。
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Cymer 晶圆设备 存储芯片
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