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黄仁勋：英伟达考虑用英特尔晶圆厂代工芯片

• 3月24日消息，英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔
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